Rock64の放熱対策

個体差かもしれませんが。

Rock64で熱暴走のような現象が見られましたので、2点、対策をしてみました。記録しておこうと思います。


Rock64の放熱対策

ヒートシンク取り付け

15mmヒートシンクは直接取り付け可能

Rockchipのロゴが入ったSoCに、15x15mmサイズのヒートシンクを取り付けました。

ヒートシンク付属の両面テープで貼り付けました。取付後はこのような感じになります。

負荷が高い場合、指で触れない程熱を持ちましたので、放熱板取り付けの効果はあるかと思います。

28mmのものは銅板を挟んで

可能でしたら、より大きなヒートシンクを取り付けたほうが、放熱の効率は高そうです。

取り付け可能なスペースを考えると、20x20mmまたは28x28mmサイズのものが取り付け可能のようです。15x15mmを超えるヒートシンクを取り付ける場合、そのままでは他の部品と干渉するようです。

他の部品と干渉しないように、最初に銅板を貼り付けて。その上にヒートシンクを貼り付けると、28mmのヒートシンクも問題なく取り付けることができました。


HDMI出力を控える

たとえばUbuntuのアップデート(apt-get update)を行うと、途中でフリーズする場合がありました。

GUI(X Windows System)とCUI(コンソール)のどちらの場合も発生しました。

対策として、負荷が高い処理を行う場合、HDMI出力は使用せず、SSHでリモートログインして行いました。

SSHでリモートログイン後、Ubuntuのアップデートを行ったところ、問題なくアップデートが完了しました。

GPUに負荷がかからないように、重たい処理はSSH経由で行うほうが良さそうな感じでした。


ケースに入れる場合は排熱を考慮しましょう

こちらの記事のように、ROCK64をケースに入れた場合

そのままでは、どうしても熱がこもってしまい、負荷が高いと熱暴走する場合があるようです。

熱がこもらないように、排熱用の穴を開けてみました。

6.5mmのドリルで下穴を開けて。

フリーカッターで直径36mm程度の放熱穴をあけてみました。これで確かに、熱はこもらなくなりましたが、見苦しさを隠すために。ROCK64っぽく、3Dプリンタで出力した「松ぼっくりロゴ」をはめてみました。


ROCK64のArmbianの動作が不安定な場合

※19.3.30追記

armbianで動作不安定の場合、swapを搭載メモリーの2倍(RAM 4GBモデルの場合、swapを8GB)の容量で作成すると、動作が安定する感じでした。こちらの手順になります。

熱暴走とあわせまして、設定を調整して頂くほうが宜しいかと思います。

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